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最新产品
【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）
热敏复写卡TRF系列_衡鹏供应
Mitsubishi_TRCG系列热敏复写材料
【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜 衡鹏供应
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
（回转式）MALCOM_SPS-10锡膏搅拌机_日本进口最新供应
等离子设备_具备气密性
（一体式）等离子处理系统 衡鹏供应
【等离子清洗机】等离子体纳米涂层设备
全自动等离子处理系统_等离子清洗
TLF-204-NH(20-36)是免清洗无铅无卤锡膏_日本进口
氧气浓度测定仪RCX-O耐热型回流焊氧气分析仪
PCU-200系列锡膏粘度计PCU-285（智能化）
电缆剥线机_小线径用剥皮机MKS-100L
田村EC-19S-8助焊剂（消光型）便于焊接后目视检测
【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12企业资讯
代理商_GNX300B半自动减薄机
衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本
5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂
4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手
真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械
【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010
晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150会员推送
◆产品信息
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AMW-12晶圆切割贴膜机/半自动晶圆贴膜
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双工位接收耦合机每个耦合台配备两个手动弧度调整平台
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全自动多路COB耦合机和AMSEMI手动上料COB耦合机功能相同
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ATW-08晶圆减薄前贴膜机使用独特的手动直切刀的切割系统
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AMS-12半自动基板切割贴膜机可自动胶膜贴膜,手动胶膜切割
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AFM-200全自动晶圆切割机可非接触真空贴膜和晶圆校正
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【X线检测】名古屋电机NAGOYA检查机NXI-3500
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NAGOYA NXI-2000-A离线型X线自动检查机
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【锡膏检测仪】NVI-S300是2D+3D混动检查设备
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焊锡外观检查机NVI-G300适用于3D AOI检测
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DAGE_dage 4000p焊接强度测试仪 衡鹏
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