资讯信息-上海衡鹏企业发展有限公司

代理商_gnx300b半自动减薄机 gnx300b减薄机可切换半自动操作模式半自动减薄机gnx300b特点： ·gnx300b拥有bg研磨---技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构，不易老化 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8”

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衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本

衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本 GNX200B是衡鹏代理的全自动晶圆减薄设备，机械搬送臂。晶圆减薄机GNX200B特点： ·GNX200B拥有BG研磨技术。 ·主轴机械精度可调 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圆厚度： 1000μm。 ·可切换全自动、半自动操

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5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂

5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂 5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂特点：可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能适用于300mm半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm 机械手臂可以单独对应2个FOUP（210

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4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手

4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手 4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手特点：防水4轴圆柱坐标型机械手STWCR4000系列（配备300 mm晶圆翻转机构+边缘夹持机构）能够在酸性，碱性雾气环境下搬运半导体晶圆机械手臂标准臂长：160 mm、200 mm 手臂部分采用特氟龙镀层耐腐蚀性手臂关节部位防水结构使用V型密封圈零件

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真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械

真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械特点：真空3轴圆柱坐标型机械手臂SVCR3000系列双手指结构可以在真空腔室内搬运4kg以下的托盘相比LVHR系列机械手臂具有较好的性价比优势手臂关节处使用磁流体密封装置真空密封：磁流体密封装置和波纹管提高洁净度的方法：手臂内部排气口安装5μm级过滤器控

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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder

【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder 超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺超薄晶圆临时键合wafer bonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。可选真空热压/UV/激光等键合方式键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶

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基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料

基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料基板切割贴膜机STK-7121规格参数：基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板种类 QFN，DFN，LGA等膜种类

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STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机衡鹏

STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机衡鹏 STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机特点：自动滚轴贴膜技术；手动放置和取出晶圆/承载环；自动胶膜进给和贴膜；自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜；自动圆形切刀切割膜；自动撕膜，收废膜 (选项)；晶圆台盘温度可编程控制，MAX可达120℃；标准 12”晶圆台盘用于

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SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010

SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010规格：晶圆直径：4”,5”,6”&8”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：210～300毫

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晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150

晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150 晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150规格：晶圆直径：8”-12”晶圆；晶圆厚度：100～750微米；晶圆种类：硅或其它材料；单平边,双平边,V 型缺口；膜种类：蓝膜或者 UV 膜；贴膜方法：滚轮贴膜；晶圆台盘：接触式晶圆台盘；晶圆台盘加热：

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