登录后台
- 联联系人|陈静静
- 联系电话|021-51028885
- 联系手机|18221665509
- 主营产品|锡膏,助焊剂,焊接机器人,粘度计,烙铁头
- 联系地址|上海市徐汇区田州路159号莲花大厦3楼b座
最新产品
【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）
热敏复写卡TRF系列_衡鹏供应
Mitsubishi_TRCG系列热敏复写材料
【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜 衡鹏供应
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
（回转式）MALCOM_SPS-10锡膏搅拌机_日本进口最新供应
等离子设备_具备气密性
（一体式）等离子处理系统 衡鹏供应
【等离子清洗机】等离子体纳米涂层设备
全自动等离子处理系统_等离子清洗
TLF-204-NH(20-36)是免清洗无铅无卤锡膏_日本进口
氧气浓度测定仪RCX-O耐热型回流焊氧气分析仪
PCU-200系列锡膏粘度计PCU-285（智能化）
电缆剥线机_小线径用剥皮机MKS-100L
田村EC-19S-8助焊剂（消光型）便于焊接后目视检测
【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12企业资讯
代理商_GNX300B半自动减薄机
衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本
5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂
4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手
真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械
【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010
晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150会员推送
◆产品信息
-
RD-500SIII/RD-500III适用于大板、金属BGA等的返修作业
¥ 电询或面议
-
日本冈本GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机
¥ 电询或面议
-
晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择
¥ 电询或面议
-
工业焊接机器人TX-i444S适用于电脑监控功能
¥ 电询或面议
-
RD-500SVIBGA返修台搭载的自动对焦功能
¥ 电询或面议
-
RBC-1是使用零件印刷和BGA植球机返修一体型
¥ 电询或面议
-
DIC PH-3100A为率远红外线预热台、加热面积宽大
¥ 电询或面议
-
Tx-i224S自动焊接机器人虽是紧凑型机身却有很大的工作范围
¥ 电询或面议
-
RD-500VL返修台是日本DIC返修温度曲线设备
¥ 电询或面议
-
n=1 checker_SMT高速在线检测机 NEWLY
¥ 电询或面议
-
BGA返修台MS9000SE系列（PC&SE）品质上可以保证
¥ 电询或面议
-
TX-821自动焊接机器人_TSUTSUMI津己
¥ 电询或面议
-
多路COB耦合机配备单工位、双工位两个耦合平台
¥ 电询或面议
-
四通道透镜耦合机高精度点胶衡鹏供应
¥ 电询或面议
-
全自动晶圆贴膜机ATW200AMSEMI工业半导体
¥ 电询或面议
-
全自动晶圆贴膜机Amw200Pro 衡鹏供应
¥ 电询或面议
-
单收单发COB耦合机半自动 衡鹏供应
¥ 电询或面议
-
（单工位）发射耦合器_AMSEMI耦合机
¥ 电询或面议
-
全自动晶圆识别贴膜机SWR390-AMSEMI贴膜机
¥ 电询或面议
-
晶圆贴膜机ATW-12_半自动晶圆减薄前贴膜机
¥ 电询或面议