锡膏_助焊剂_焊接机器人_上海衡鹏企业发展有限公司

上海衡鹏实业发展有限公司成立于1999年11月，总部设于上海，系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性实业。公司致力于引进国外-制造设备、精密检测仪器、-生产材料，服务于国内电子制造行业，以助于国内实业提高产品品质，由制造型向创造型实业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起-的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经-中国-以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的-。本公司将紧跟信息时代的发展步……[查看详情]

产品展示

【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合 ¥ 电询或面议
okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机 ¥ 电询或面议
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆） ¥ 电询或面议
热敏复写卡TRF系列_衡鹏供应 ¥ 电询或面议
Mitsubishi_TRCG系列热敏复写材料 ¥ 电询或面议
【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜衡鹏供应 ¥ 电询或面议
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合 ¥ 电询或面议
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺 ¥ 电询或面议
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准 ¥ 电询或面议
（回转式）MALCOM_SPS-10锡膏搅拌机_日本进口 ¥ 电询或面议
Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪 ¥ 电询或面议
回流焊氧气浓度分析仪rcx-o/炉温测试仪rcx-gl模组 ¥ 电询或面议

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供应信息

等离子设备_具备气密性 ¥ 电询或面议
（一体式）等离子处理系统衡鹏供应 ¥ 电询或面议
【等离子清洗机】等离子体纳米涂层设备 ¥ 电询或面议
全自动等离子处理系统_等离子清洗 ¥ 电询或面议
TLF-204-NH(20-36)是免清洗无铅无卤锡膏_日本进口 ¥ 电询或面议
氧气浓度测定仪RCX-O耐热型回流焊氧气分析仪 ¥ 电询或面议
PCU-200系列锡膏粘度计PCU-285（智能化） ¥ 电询或面议
电缆剥线机_小线径用剥皮机MKS-100L ¥ 电询或面议
田村EC-19S-8助焊剂（消光型）便于焊接后目视检测 ¥ 电询或面议
【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12 ¥ 电询或面议
ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试 ¥ 电询或面议
浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准 ¥ 电询或面议

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企业资讯

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代理商_GNX300B半自动减薄机

代理商_gnx300b半自动减薄机 gnx300b减薄机可切换半自动操作模式半自动减薄机gnx300b特点： ·gnx300b拥有bg研磨---技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构，不易老化 ·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损 ·适用晶圆尺寸：6”、8”

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衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本

衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本
GNX200B是衡鹏代理的全自动晶圆减薄设备，机械搬送臂。

晶圆减薄机GNX200B特点：
·GNX200B拥有BG研磨技术。
·主轴机械精度可调
·润滑系统有完善防护，避免异物进入造成磨损
·适用晶圆尺寸：6”、8” 、12”　 MAX晶圆厚度： 1000μm。

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5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂

5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂特点：
可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节洁净机械手臂GTCR5000系列
单臂双手指结构能够实现和双臂结构同样的功能
适用于300mm半导体生产设备内部，检测设备等的晶圆搬运
机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm
机械手臂可

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4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手

4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手特点：
防水4轴圆柱坐标型机械手STWCR4000系列（配备300 mm晶圆翻转机构+边缘夹持机构）
能够在酸性，碱性雾气环境下搬运半导体晶圆
机械手臂标准臂长：160 mm、200 mm
手臂部分采用特氟龙镀层耐腐蚀性
手臂关节部

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真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械

真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械特点：
真空3轴圆柱坐标型机械手臂SVCR3000系列
双手指结构可以在真空腔室内搬运4kg以下的托盘
相比LVHR系列机械手臂具有较好的性价比优势
手臂关节处使用磁流体密封装置
真空密封：磁流体密封装置和波纹管
提高洁净度的方法：手臂

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