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【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
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okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机
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okamoto 晶圆减薄机GNX200BP(50μm晶圆)
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热敏复写卡TRF系列_衡鹏供应
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Mitsubishi_TRCG系列热敏复写材料
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【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜 衡鹏供应
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超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
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晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺
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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
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(回转式)MALCOM_SPS-10锡膏搅拌机_日本进口
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Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪
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回流焊氧气浓度分析仪rcx-o/炉温测试仪rcx-gl模组
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pcu-203黏度测试仪适用于测量高粘度的电子材料
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衡鹏代理DS-10波峰焊炉温测试仪DIP标准
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粘力测试仪TK-1S可测试焊接材料-锡膏的粘力
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测量可焊性SWB-2可用湿润平衡测试法进行试验
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PM-2B手持式粘度计MALCOM锡膏粘度测试仪
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PCU-205粘度测量采用JIS标准、可测试液体粘度
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日本炉温测试仪DS-03MALCOM波峰焊炉温测试
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【返修台】RD-500SV/RD-500V基板固定架,适用于零部件返修
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