您好, 欢迎访问" 上海衡鹏企业发展有限公司 "商铺! 登录后台 | 免费注册,一分钟自助建站

提示:此页面为网站试用用户信息

锡膏,助焊剂,焊接机器人,粘度计,烙铁头

021-51028885
18221665509
  • 联系人|陈静静
  • 联系电话|021-51028885
  • 联系手机|18221665509
  • 主营产品|锡膏,助焊剂,焊接机器人,粘度计,烙铁头
  • 联系地址|上海市徐汇区田州路159号莲花大厦3楼b座
  • 查看企业更多详细信息

最新产品
最新供应
企业资讯
会员推送
◆资讯信息
信息标题   0603可焊性测试仪5200T来料检验设备(灵敏度高)
0603可焊性测试仪5200t来料检验设备(灵敏度高) *已停产,代替品pcb可焊性测试5200tn 0603可焊性测试仪适用于wetting balance与dip&look的测试与评价,5200t可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价。近年来被广泛应用于无铅焊料(lead-free soldering)的开发
信息标题   SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象
sdm-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象 山阳---sdm-4000湿性测试仪概要: sdm-4000是以非接触的激光,可以测定相对垂直方向的位移现象,进而开发成可以定量评价焊膏和极小部件的湿性的工具。 山阳---湿性测试仪sdm-4000特长 1.加热部分可以实现对配件的---温度控制和加热再现性。 2.加热配件
信息标题   阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100(已停产,代替品5200TN)
阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100(已停产,代替品5200TN) 阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100基本功能: 该测试仪SAT-5100,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行测定和评价。 RHESCA阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100具体功能: ·评价的标准
信息标题   半自动晶圆贴膜机AW-1208-W200/W300预切割膜
半自动晶圆贴膜机aw-1208-w200/w300预切割膜 半自动晶圆贴膜机aw-1208-w200/w300预切割膜特点: ·4”-8”/8”-12”晶圆适用 ·---的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送、对准及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·预切割膜、蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于plc 的程序控制 半自动晶圆贴膜机aw-
信息标题   全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200晶圆减薄
全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200晶圆减薄 全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200特点: ·4”-8”晶圆适用 ·专利的真正无滚轮非接触真空贴膜 ·超薄晶圆非接触贴膜能力 ·配置可翻转晶圆机械手 ·贝努利晶圆搬运技术 ·晶圆智能料篮内测绘 ·可选晶圆料盒直接上料 ·非接触晶圆校正 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·工控机
信息标题   0402可焊性测试仪5200ZC采用焊锡槽平衡法
0402可焊性测试仪5200ZC采用焊锡槽平衡法 0402可焊性测试仪5200ZC概要: 当前的机器(5200ZC)是作为涵盖全球可焊性测试标准的综合机器而开发的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的好评。 我们增加了满足“单功能+低价”需求的高性价比机器。 5200ZC_0402可焊性测试仪/焊锡槽平衡法特
信息标题   小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2
小球法可焊性测试仪(采用润湿平衡测量法)swb-2 小球法可焊性测试仪/润湿平衡测量法swb-2特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·小球法可焊性测试仪采用电平衡传感器,可以做到检
信息标题   10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性
10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性 10万左右的可行测试仪sp-2润湿性测试特点: ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热>
信息标题   半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)
半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄) 半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)特点: ·4”-8”晶圆适用 ·先进的防静电滚轮贴膜 ·自动胶膜传送及贴覆 ·手动晶圆装卸料 ·自动胶膜切割 ·蓝膜、紫外线胶膜可选 ·基于PLC 的程序控制 半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200(晶圆减薄)相
信息标题   半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI 半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08特点: ·8”晶圆适用; ·专利设计的无滚轮真空贴膜; ·自动胶膜进给及贴膜; ·手动晶圆上下料; ·自动圆形轨迹切割胶膜; ·蓝膜、UV胶膜可选; ·工控机+Windows系统; ·配置光帘保护功能,和紧急停机按钮; ·三
首页 上一页 下一页 尾页 页次: 5/5页 共51条资讯信息 
联系方式

021-51028885

18221665509

主营项目: 锡膏,助焊剂,焊接机器人,粘度计,烙铁头
此页面信息由" 上海衡鹏企业发展有限公司 "注册发布,联系人:陈静静  电话:021-51028885 ,18221665509
技术支持:云商网   ICP备25613980号-1  合作防骗须知 信息侵权/举报/投诉处理