资讯信息-上海衡鹏企业发展有限公司

手动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE 手动晶圆贴膜机STK-7150特点：自动滚轴贴膜技术；手动放置和取出晶圆/承载环；自动胶膜进给和贴膜；自动收隔离纸，适用于UV膜和非UV膜；自动圆形切刀切割膜；自动撕膜，自动收废膜 (选项)；晶圆台盘温度可编程控制，MAX可达120℃；标准8”、12”晶圆台盘用于

信息标题

SINTAIKE_STK-7060真空晶圆贴膜机

sintaike_stk-7060真空晶圆贴膜机 ——全自动送胶带,贴纸,裁切/手动装卸晶圆和框架 sintaike_stk-7060真空晶圆贴膜机特点： 8”晶圆适用 ---设计的无滚轮真空贴膜自动胶膜进给及贴膜手动晶圆上下料自动圆形轨迹切割胶膜蓝膜、uv胶膜可选工控机+windows系统配置光帘保护功能，和紧急停机

信息标题

STK-6050半自动晶圆减薄贴膜机_Sintaike

stk-6050半自动晶圆减薄贴膜机_sintaike stk-6050半自动晶圆减薄贴膜机是---设计的柔性滚轮贴膜。 stk-6050半自动晶圆减薄贴膜机特点： 8”- 12”晶圆适用； ---设计的滚轮贴膜；自动胶膜进给及贴膜；手动晶圆上下料；自动切割胶膜，省力；蓝膜、uv 胶膜可选； plc+触摸屏；配置光

信息标题

STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜

STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜 STK-5150半自动晶圆撕膜机规格：晶圆尺寸： 8” &12”晶圆；厚度：150 ～ 750微米；晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：100～150毫米；长度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；撕膜温度：室温到10

信息标题

晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏

晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300特长： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um th

信息标题

STK-7120半自动晶圆切割贴膜机

STK-7120半自动晶圆切割贴膜机 STK-7120半自动晶圆切割贴膜机规格：晶圆直径：8”& 12”；晶圆厚度：150～750微米；晶圆种类：硅或其它材料；单边,双边，V型缺口；膜种类：蓝膜或者UV膜；宽度：300～400毫米；长

信息标题

STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机

STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机 STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机规格：晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；常规产品厚度：200~750微米； Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；凸块 50～200微米；晶圆翘曲：≤5mm；晶圆

信息标题

STK-5120半自动晶圆撕膜机（减薄后）

STK-5120半自动晶圆撕膜机（减薄后） STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格：晶圆尺寸：8”12”晶圆；厚度：150 ～750微米；晶圆种类：硅；平边或V型缺口晶圆；撕胶膜种类：撕膜胶带；宽度：38～100毫米；长度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；撕膜温度：室温到100 ℃范围可

信息标题

GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机

GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机 GNX200BP全自动晶圆研磨机概要： GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理，并装载/卸载臂。在最终研磨站之后，使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量

信息标题

冈本晶圆研磨机GNX200B_OKAMOTO

冈本晶圆研磨机gnx200b_okamoto 冈本okamoto晶圆研磨机gnx200b特点： ·gnx200b拥有bg贴膜研磨---技术。 ·一台设备同时实现bg贴膜平坦化及晶圆的减薄化 ·无需修砂可持续进行平坦化加工。 ·耗材损耗小，成本低廉。 ·研磨废料精细减轻废水处理负担。 ·提供晶圆研磨与晶圆贴膜自动化解决方案。

首页　上一页　下一页　尾页页次： 2/5页共51条资讯信息　

提示：此页面为网站试用用户信息

联系方式