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锡膏,助焊剂,焊接机器人,粘度计,烙铁头

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信息标题   ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试
ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试 法国st-88可焊性测试仪ST88简介: 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性,法国ST88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定,可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试,其先进的测试技术,程度地避免了非直接测试和人为因素的
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信息标题   浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准
浸润平衡法沾锡天平gen 3适用国际测试标准 gen 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 gen 3可快速准确的测试smd零件、通孔插装零件、基板上的smd垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是---的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是---的---。
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信息标题   AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
amsemi半导体_atw-200全自动晶圆贴膜机 amsem全自动晶圆贴膜机atw-200特点: ·---的esd滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·esd接触式晶片吸盘加热装置,用于处理各种晶片(可选) ·晶圆盒的装入&卸载 ·15英
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信息标题   (撕膜机)ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜
(撕膜机)adw-08 plus全自动晶圆撕膜,手动贴膜 adw-08 plus半自动晶圆减薄后撕膜机特点: ·---设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜; ·全自动撕膜和收集废膜; ·手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆; ·8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环; ·12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环; ·基于plc
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信息标题   润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
润湿性平衡测试仪sp-2适合在无铅时湿润测试 malcom润湿平衡测试仪sp-2特点: ·wetting balance适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1
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信息标题   ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI AMSEMI ATW300全自动晶圆贴膜机特点: ·先进的ESD滚柱滚边 ·全自动胶带供应和安装 ·由多链路SCARA晶圆搬运机器人构成 ·晶圆位置智能映射 ·晶圆对准用光纤非接触光束传感器 ·ESD特氟隆电镀卡盘 ·晶片盒&FOUP/FOSB加载&卸载 ·自动晶片边缘切断 ·基于1
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信息标题   AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
amsemi_amw200pro全自动晶圆贴膜机 amsemi amw200pro晶圆贴膜机特点: ·---的---真空安装技术,不带滚轮(可选滚轮安装) ·晶圆搬运机器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圆处理 ·晶圆位置和翘曲智能映射 ·晶圆对准用光纤传感器 ·处理各种拉链的拉链 ·晶圆盒式装载&卸载 ·17英寸标准工业pc控
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信息标题   半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
半自动基板切割贴膜机ams-12方形承载环 ams-12半自动基板切割贴膜机特点: ·8”/12”承载环适用,也可支持定制;化设计的方形承载环; ·---的防静电滚轮贴膜技术; ·自动胶膜进给和贴膜; ·手动基板上下料; ·手动胶膜切割; ·蓝膜、uv胶膜均支持; ·基于plc 的程序控制,带有触摸屏; ·配置紧急停机按钮;
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信息标题   粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能
粘锡天平-5200tn拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能 rhesca粘锡天平5200tn特点: ·rhesca 5200tn粘锡天平适用于wetting balance与dip&look的测试与评价 ·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb粘锡天平的可焊进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(lead
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信息标题   SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
swb-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析 swb-2来料(自动化)检验设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照jisz3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·来料检验设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的
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