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STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010
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浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准
浸润平衡法沾锡天平gen 3适用国际测试标准 gen 3沾锡天平/pcb可焊性测试概要 gen 3可快速准确的测试smd零件、通孔插装零件、基板上的smd垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是---的沾锡天平,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是---的---。
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AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
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(撕膜机)ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜,手动贴膜
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润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
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ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
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半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
半自动基板切割贴膜机ams-12方形承载环 ams-12半自动基板切割贴膜机特点: ·8”/12”承载环适用,也可支持定制;化设计的方形承载环; ·---的防静电滚轮贴膜技术; ·自动胶膜进给和贴膜; ·手动基板上下料; ·手动胶膜切割; ·蓝膜、uv胶膜均支持; ·基于plc 的程序控制,带有触摸屏; ·配置紧急停机按钮;
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粘锡天平-5200tn拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能 rhesca粘锡天平5200tn特点: ·rhesca 5200tn粘锡天平适用于wetting balance与dip&look的测试与评价 ·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb粘锡天平的可焊进行测试与评价 ·近年来被广泛应用于无铅焊料(lead
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SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
swb-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析 swb-2来料(自动化)检验设备特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照jisz3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡,助焊剂交换 ·来料检验设备采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的
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