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上海衡鹏企业发展有限公司
等离子设备_具备气密性
（一体式）等离子处理系统 衡鹏供应
【等离子清洗机】等离子体纳米涂层设备
全自动等离子处理系统_等离子清洗
TLF-204-NH(20-36)是免清洗无铅无卤锡膏_日本进口
氧气浓度测定仪RCX-O耐热型回流焊氧气分析仪
PCU-200系列锡膏粘度计PCU-285（智能化）
电缆剥线机_小线径用剥皮机MKS-100L
田村EC-19S-8助焊剂（消光型）便于焊接后目视检测
【晶圆减薄】AMSEMI贴膜机ATW-12
ST88对各种类型的贴片,插件器件及印刷线路板进行可焊性测试
浸润平衡法沾锡天平GEN 3适用国际测试标准
AMSEMI半导体_ATW-200全自动晶圆贴膜机
（撕膜机）ADW-08 PLUS全自动晶圆撕膜，手动贴膜
润湿性平衡测试仪SP-2适合在无铅时湿润测试
ATW300全自动晶圆贴膜机_AMSEMI
AMSEMI_AMW200Pro全自动晶圆贴膜机
半自动基板切割贴膜机AMS-12方形承载环
粘锡天平-5200TN拥有微小润湿应力与润湿时间的可焊性能
SWB-2_来料检验设备(自动化)使用焊接材料进行分析
【来料检验】适合湿润测试的SP-2检测设备
【BGA】RD-500V记录返修过程中的温度曲线
【BGA返修台】RD-500SIII半自动生成加热温度曲线
上锡检测设备5200TN可适用于助焊剂、焊锡等来料检验
阿波罗机器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自动焊接机
【焊接机器人】尤尼焊锡专用UNIX-414R
TSUTSUMI焊接机器人TX-i224S_日本津已
粘度测试仪PM-2C锡膏粘度计（便捷式）
L-CAT-EVO4430_阿波罗apollo焊接机器人 衡鹏
【测试仪】可测试SMT炉温曲线DS-03,波峰焊DS-10
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接机器人_上海衡鹏
【工业焊接机】焊接机器人TX-i444S_津己TSUTSUMI
工业焊接机器人TX-i224S_ 日本进口焊锡机
多功能焊接机器人MINIMAII TX-821 上海衡鹏
连接器可焊性测试SP-2由连接电脑系统测量湿润
Smt炉温测试仪RCX-GL新增测振动模组RCX-SV
晶圆研磨机GNX200B-日本OKAMOTO晶圆减薄
MALCOM炉温曲线测试仪DS-10_SMT波峰焊
电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价
【沾锡测试】电子元器件可焊性测试Swb-2
pcb沾锡测试SP-2_马康Malcom
SMT氧气浓度测试仪RCX-O_MALCOM炉温曲线测试仪RCX-GL模组
RCX-GL炉温曲线测试仪可搭配各种测试模组
【smt】炉温测试仪DS-10_显示出炉温曲线
【高精度天平】SAT-5100沾锡天平_夹具齐全适于各种尺寸
RCX-SV振动传感器模组根据振动情况分析产线上的不良
PCU-285新锡膏粘度计恒温槽功率加大,使温控更加稳定
low alpha Ray焊膏_LF-204-GD15S无铅锡膏
LF-204-GD13S_8号粉超细粉_田村锡膏
【沾锡天平】5200TN应用于无铅焊料,操作性能和品质大幅提升
晶圆键合是可临时键合50μm的超薄晶圆键合机
【晶圆键合】超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合
okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）
热敏复写卡TRF系列_衡鹏供应
Mitsubishi_TRCG系列热敏复写材料
【键合机】Wafer Bonder/Wafer Debonder可自动为晶圆贴覆切割膜 衡鹏供应
超薄晶圆支持系统-支持极薄化晶圆的键合
晶圆键合应用于晶圆临时性键合wafer debonding工艺
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
（回转式）MALCOM_SPS-10锡膏搅拌机_日本进口
Malcom_sp-2可焊性测试仪/湿润性测试仪
回流焊氧气浓度分析仪rcx-o/炉温测试仪rcx-gl模组
pcu-203黏度测试仪适用于测量高粘度的电子材料
衡鹏代理DS-10波峰焊炉温测试仪DIP标准
粘力测试仪TK-1S可测试焊接材料-锡膏的粘力
测量可焊性SWB-2可用湿润平衡测试法进行试验
PM-2B手持式粘度计MALCOM锡膏粘度测试仪
PCU-205粘度测量采用JIS标准、可测试液体粘度
日本炉温测试仪DS-03MALCOM波峰焊炉温测试
【返修台】RD-500SV/RD-500V基板固定架,适用于零部件返修
RD-500SIII/RD-500III适用于大板、金属BGA等的返修作业
日本冈本GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机
晶圆研磨机GDM300内置修边系统,可作为薄型晶圆加工的选择
工业焊接机器人TX-i444S适用于电脑监控功能
RD-500SVIBGA返修台搭载的自动对焦功能
RBC-1是使用零件印刷和BGA植球机返修一体型
DIC PH-3100A为率远红外线预热台、加热面积宽大
Tx-i224S自动焊接机器人虽是紧凑型机身却有很大的工作范围
RD-500VL返修台是日本DIC返修温度曲线设备
n=1 checker_SMT高速在线检测机 NEWLY
BGA返修台MS9000SE系列（PC&SE）品质上可以保证
TX-821自动焊接机器人_TSUTSUMI津己
多路COB耦合机配备单工位、双工位两个耦合平台
四通道透镜耦合机高精度点胶衡鹏供应
全自动晶圆贴膜机ATW200AMSEMI工业半导体
全自动晶圆贴膜机Amw200Pro 衡鹏供应
单收单发COB耦合机半自动 衡鹏供应
（单工位）发射耦合器_AMSEMI耦合机
全自动晶圆识别贴膜机SWR390-AMSEMI贴膜机
晶圆贴膜机ATW-12_半自动晶圆减薄前贴膜机
AMW-12晶圆切割贴膜机/半自动晶圆贴膜
双工位接收耦合机每个耦合台配备两个手动弧度调整平台
全自动多路COB耦合机和AMSEMI手动上料COB耦合机功能相同
ATW-08晶圆减薄前贴膜机使用独特的手动直切刀的切割系统
AMS-12半自动基板切割贴膜机可自动胶膜贴膜,手动胶膜切割
AFM-200全自动晶圆切割机可非接触真空贴膜和晶圆校正
【X线检测】名古屋电机NAGOYA检查机NXI-3500
NAGOYA NXI-2000-A离线型X线自动检查机
【锡膏检测仪】NVI-S300是2D+3D混动检查设备
焊锡外观检查机NVI-G300适用于3D AOI检测
DAGE_dage 4000p焊接强度测试仪 衡鹏
代理商_GNX300B半自动减薄机
衡鹏代理_晶圆减薄机GNX200B 日本冈本
5轴水平多关节型晶圆搬送机械臂
4轴圆柱坐标洁净_防水式搬运机械手
真空3轴圆柱坐标型_晶圆搬送机械
【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder
基板切割贴膜机STK-7121手动基板上下料
STK-7050半自动晶圆切割膜贴膜机 衡鹏
SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010
晶圆减薄_半自动贴膜机STK-6150
手动晶圆贴膜机STK-7150_SINTAIKE
SINTAIKE_STK-7060真空晶圆贴膜机
STK-6050半自动晶圆减薄贴膜机_Sintaike
STK-5150撕膜机-手动晶圆贴膜与自动晶圆撕膜
晶圆减薄（晶圆抛光）GDM300_Hapoin衡鹏
STK-7120半自动晶圆切割贴膜机
STK-6120_SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机
STK-5120半自动晶圆撕膜机（减薄后）
GNX200BP晶圆研磨是一款全自动的连续向下进给研磨机
冈本晶圆研磨机GNX200B_OKAMOTO
晶圆切割贴膜机STK-7020_衡鹏供应
STK-6020晶圆减薄前贴膜机可自动拉膜和贴膜
STK-5020_SINTAIKE晶圆减薄后撕膜机是半自动，桌上型
冈本okamoto全自动研磨机GNX300B
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH_冈本
等离子体去胶机易于维护
RX-80HRT-SB精密元件烙铁头_衡鹏-
全自动等离子处理系统
5轴机械手臂能够在真空环境下对应不同类型设备的多种布局
3轴机械臂_全轴采用AC伺服电机满足高速搬送
【去胶机】等离子体去胶设备
可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件
SINTAIKE贴膜机_晶圆切割膜STK-7150
山阳精工高温观察装置SL-1小型设计
山阳精工SK-5000高温观察/可视焊接系统SMT Scope
力世科可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件
螺旋式粘度计PCU-02V可微少样品量（0.15cc）测出粘度值及温度
SMT炉温测试仪DS-03/DS-10通过预热和过锡观察温度曲线
半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机ATW-08
半自动晶圆研磨贴膜机AMW-08晶圆可手动切割并取出
0603可焊性测试仪5200T来料检验设备（灵敏度高）
SDM-4000湿性测试仪可测定相对垂直方向的位移现象
阶梯升温法可焊性测试仪SAT-5100（已停产，代替品5200TN）
半自动晶圆贴膜机AW-1208-W200/W300预切割膜
全自动晶圆切割真空非接触贴膜机AFM-200晶圆减薄
0402可焊性测试仪5200ZC采用焊锡槽平衡法
小球法可焊性测试仪（采用润湿平衡测量法）swb-2
10万左右的可行测试仪sp-2可测试微小元件的润湿性
半自动晶圆研磨真空贴膜机AWV-200（晶圆减薄）
半自动晶圆切割真空非接触贴膜机AMW-V08_AMSEMI
现货可焊性测试仪（日本进口沾锡天平）5200TN